芯聯集成發布全新碳化硅G2.0技術平臺，重點覆蓋新能源和AI數據中心電源
(相關資料圖)
11月16日，界面新聞獲悉，芯聯集成發布全新碳化硅G2.0技術平臺。通過器件結構與工藝制程的雙重優化，該技術平臺實現“高效率、高功率密度、高可靠”核心目標，全面覆蓋電驅與電源兩大應用場景，可應用于新能源汽車主驅、車載電源及AI數據中心電源等市場。
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